活跃 中国 芯和半导体
简介
芯和半导体推出的先进封装设计工具，专注于 SiP（系统级封装）和 Chiplet 等复杂封装技术的设计与验证。 支持多层堆叠设计、协同仿真以及从芯片到封装的全流程协同设计，帮助工程师高效解决高频、高速封装中的信号与电源完整性问题。
功能特点
- SiP 与 Chiplet 封装设计
- 多层堆叠与协同设计
- 芯片到封装全流程协同
- 高频高速信号完整性分析
- 电源完整性验证
- 强大的 3D 建模与查看
芯和半导体推出的先进封装设计工具，专注于 SiP（系统级封装）和 Chiplet 等复杂封装技术的设计与验证。 支持多层堆叠设计、协同仿真以及从芯片到封装的全流程协同设计，帮助工程师高效解决高频、高速封装中的信号与电源完整性问题。