活跃 中国 芯和半导体 (Xpeedic)
简介
Hermes 3D 是芯和半导体推出的先进三维电磁仿真平台。 专注于高速互连结构的电磁特性分析，支持从芯片到板级的全链路仿真。 具备强大的建模能力和高效的求解器，适用于复杂系统级封装 (SiP) 设计。
功能特点
- 先进 3D 电磁仿真
- 芯片到板级全链路
- 高效求解算法
- 适用于 SiP 设计
- 强大的几何建模
- 提升高速互连性能
Hermes 3D 是芯和半导体推出的先进三维电磁仿真平台。 专注于高速互连结构的电磁特性分析，支持从芯片到板级的全链路仿真。 具备强大的建模能力和高效的求解器，适用于复杂系统级封装 (SiP) 设计。