OpenCE

简介

OpenCE 是面向「物理 AI」的工程工具链，由同一个团队的桌面应用 Layer 与 Core 组成，两者共享同一个工程。 Layer 把一句话需求变成可制造的 PCB，从可测试的编号需求、真实在库器件、原理图、布局布线一路做到设计检查， 交付原生 KiCad 工程、Gerber、钻孔、贴片坐标、BOM、IPC-2581、STEP、评审包与上电计划。 Core 读取板卡后编写固件、在你批准后烧写，并在实机运行给出验证结论。每一步触及铜箔或芯片的操作都需要人工批准， 设计规则、电气规则与可制造性检查在任何套餐中都不额外收费。

功能特点

• Layer 把一句话需求转成可测试的编号需求，并标注假设与待确认问题
• 选真实在库器件，含实时库存、价格区间、生命周期与经校验的符号/封装/3D 模型
• 自动生成架构、原理图、布局与布线，每个环节都有检查把关
• 交付原生 KiCad 工程、Gerber、钻孔、贴片坐标、BOM、IPC-2581、STEP、评审包与上电计划
• 目前端到端支持 2 层板，4 层在开发中，6/8 层与 BGA 逃逸随后
• 超出当前能力范围的板卡会书面拒绝，不会静默简化
• Core 读取原理图编写固件，烧写前需批准，并在实机运行验证
• 支持 ESP32、STM32、nRF、RP2040/RP2350、Teensy、Arduino、Seeed 与树莓派/Jetson 等 Linux 板
• 可用 OpenAI、Anthropic、Gemini、Azure 或本地模型，密钥保存在系统钥匙串
• 工程文件留在本地，设计不用于训练；企业版支持气隙部署与审计导出