PhySim ET
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简介
PhySim ET是电热协同仿真工具，充分考虑电与热的相互耦合影响，采用高精度网格剖分与高效精确的有限元（FEM）算法，适用于芯片级、PCB板级及IC封装的电热协同分析。
功能特点
- 支持PCB及IC封装IR-drop分析
- PCB裸板焦耳热分析
- 完整电热协同仿真
- 全3D网格自动剖分与自适应加密
- 自然/强制对流边界条件
- 支持CFD软件交互协同
- 支持IPC2581/IEEE2401格式
PhySim ET是电热协同仿真工具，充分考虑电与热的相互耦合影响，采用高精度网格剖分与高效精确的有限元（FEM）算法，适用于芯片级、PCB板级及IC封装的电热协同分析。