RedSIM
www.rededa.com/redsim-auto活跃 中国 弘快科技
简介
RedSIM是弘快科技RedEDA平台旗下的封装PCB自动化仿真平台，面向半导体先进封装、PCB及系统设计领域，依托RedEDA技术底座实现全仿真环节自动化，覆盖多物理场与全维度仿真需求。
功能特点
- 全流程自动化：建模/网格划分/求解处理及报告生成自动化
- 标准化流程：固化仿真流程与参数规范
- 多场景全覆盖：封装/PCB/系统级的电热力多物理场仿真
- 支持高速SI/EMI/散热/结构疲劳分析等全链路需求
- 数据统一管理：统一仿真数据库
- 支持仿真与测试数据对比/项目横向对比及趋势曲线构建
- 协同与低门槛：项目评审/客户对接及供应商协作接口
- 自动化流程降低新人学习成本